软件工程的顶会和顶刊

淡淡的烟草味﹌ 2024-04-03 10:58 128阅读 0赞

## 软件工程的顶会和顶刊 ##

软件工程领域的四大顶级会议：

*  ASE (IEEE/ACM International Conference on Automated Software Engineering)
 *  ICSE (International Conference on Software Engineering)
 *  ISSTA (International Conference on Software Testing and Analysis)
 *  FSE (Foundations of Software Engineering)

软件工程领域的两大顶级刊物：

*  TSE (IEEE Transactions on Software Engineering)
 *  TOSEM (ACM Transactions on Software Engineering Methodology)

### 顶级刊物 ###

#### IEEE Transactions on Software Engineering (IEEE T SOFTWARE ENG, 简称 TSE ) ####

*  中文名：IEEE软件工程汇刊
 *  出版社：IEEE，1975年创刊
 *  期刊网址
    
     *  http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=32
     *  http://www.computer.org/portal/web/tse/home
 *  影响因子(Impact Factor)：
    
     *  ![在这里插入图片描述][ad55cc40bb6a4c40b079d9e6e0d7e2f9.png]

TSE是公认的软件工程领域最权威的国际学术期刊，**从2013年起，TSE恢复月刊**，每年一卷，12期（2008年-2012年为双月刊，每年6期，2008年之前为月刊），每期6-10篇论文，**一年约80-100篇论文**。

TSE既有一些软件工程的理论性研究论文，也有一些经验性研究论文，这些研究对于软件系统的构造、分析和管理具有一定的意义，其**范围覆盖整个软件工程研究领域**。TSE论文的具体主题涵盖如下领域：

1.  软件开发和维护方法和模型，例如：软件需求、设计和实现相关技术和原理，包括形式化和过程模型等；
2.  评价方法，例如：软件测试和验证，软件可靠性模型，测试和调试流程，软件差错控制中的冗余设计，软件度量，评估不同领域的软件产品和过程等；
3.  软件项目管理，例如：生产率系数，成本模型，项目进度控制和组织架构，相关标准制定等；
4.  工具和环境，例如：特定工具的介绍，集成开发环境，包括软件架构、数据库以及并行和分布式处理等相关主题；
5.  与系统相关的主题，例如软件和硬件的权衡等；
6.  高水平的调查工作以及综述，例如与一个特定研究领域的历史发展情况相关的全面性综述。

TSE每期文章不多，改为月刊后**每期文章一般在10篇以内，录用率较低**，近年来不断有国内学者在TSE上发表论文（2012年北京大学、北京理工大学、大连理工大学、香港科技大学；2013年中山大学、北京大学、北京理工大学、暨南大学、香港科技大学均有第一作者TSE论文，2014年最新录用的论文中有微软亚洲研究院、中国科学院自动化所、香港中文大学等国内高校和研究机构的第一作者论文），可见我国软件工程领域的研究水平在逐步提高。【值得一提的是，**北京理工大学刘辉老师在2012年和2013年连续在TSE上发表了两篇与代码味道识别和重构相关的论文**，这也是该领域国内目前的最高水平，向高手学习，加油ing！】通常，**TSE从投稿到见刊周期为两年左右**（投稿到录用差不多需要1年-1年半的时间），**大部分文章长度在10-20页之间（双栏排版）**，也有极少数文章的长度少于10页，**论文要求有较强的创新性，发表难度较大**。

#### ACM Transactions on Software Engineering Methodology (ACM T SOFTW ENG METH, 简称 TOSEM) ####

*  中文名：美国计算机学会软件工程和方法论汇刊
 *  出版社：ACM (Association for Computing Machinery)
 *  期刊网址：http://tosem.acm.org/
 *  影响因子(Impact Factor)：1.548 (2013)；JCR分区：2区
 *  ![在这里插入图片描述][6bb15c6d8724411086a5ec9b4cc3d0e3.png]

TOSEM是软件工程领域最负盛名的学术期刊之一，基本上**每年1卷，每卷4期**，4期发行时间分别为一月、四月、七月和十月，TOSEM有点季刊的味道。TOSEM的征稿范围包含软件工程所有研究领域，包括在整个软件生命周期中与产品和过程细化、评估和演化相关的模型、语言、方法、机制和工具，涵盖从需求规格定义到软件维护全过程，TOSEM也包含软件形式化和一些实验性（经验性）的研究工作。TOSEM具体主题包括：

1.  需求工程：需求获取、建模、规格说明、分析和原型设计等；
2.  设计工程：软件架构，设计规格说明与细化，设计方法、策略和风格，设计方案的文档化等；
3.  软件测试、分析和验证：包括用于评估软件是否满足功能和非功能需求的算法、技术和过程；
4.  配置管理：版本控制和系统演化；
5.  软件维护和再工程；
6.  软件重用：构件重用技术，例如可重用构件的说明、设计和实现；
7.  软件过程工程：过程建模、分析、定制、实施和演化等；
8.  软件工程环境：组织结构、工具集成以及互操作性，对象管理工具、特定语言下的工具、智能工具、专用工具等，软件可视化等；
9.  软件测量、度量和评估方法及经验研究（实证研究）；
10. 人机交互；
11. 协作软件工程;
12. 与分布式系统、实时系统、安全关键系统、安全系统、多媒体系统和移动计算等相关的特定软件工程技术；
13. 与编程语言、人工智能和数据库相关的技术；
14. 特定领域的软件工程技术；

TOSEM的影响因子看起来不高，但是它在ACM Transactions系列中已经算比较高的了，它每一年发表的论文很少。**TOSEM每期3-6篇文章**（**2013年TOSEM文章总数有大幅增加，达到30篇**，2010-2011(Volume 20)以及之前的好几卷论文总数都只有10几篇，最少的一卷是12篇，每期3篇论文，有好几年都只有12篇文章）。因为TOSEM每年论文数量很少，其**录用率肯定很低**，，个人估计比TSE还低，希望TOSEM能够继续2013年的势头，适当增加文章总数，做到数量和质量一起提升。**TOSEM中的论文大部分都是长文，单栏排版，大部分论文都在30页以上，不乏很多40页甚至超过50页的“长篇”论文**。写TOSEM论文不仅需要智慧，还需要勇气！

由于TOSEM论文总量少，国内学者在TOSEM上出现的次数就更少了，不过，**在2011年和2013年的论文中都有南京大学徐宝文教授团队的文章**【A Revisit of Fault Class Hierarchies in General Boolean Specifications, 2011, 20(3)和A theoretical analysis of the risk evaluation formulas for spectrum-based fault localization, 2013, 22(4)】（徐教授近日已调到武汉大学软件工程国家重点实验室担任主任了，http://cs.whu.edu.cn/cs2011/News\_Cons.php?id=2219，他是国内软件工程领域为数不多的大牛级专家，近年在TSE、TOSEM、IST、JSS、IJSEKE等期刊上都发表了一些水平不错的论文）。从2010年后，香港科技大学【2010, 19(3)，2013,22(1)】和南京大学软件新技术国家重点实验室【2011, 20(4)】、香港中文大学深圳研究所【2013,22(2)】也有在TOSEM上以第一作者发表论文。TOSEM上的论文以美国高校和研究机构居多，谁叫它是美国计算机学会的期刊呢？

**TOSEM的录用周期比TSE还长，平均见刊周期都在2年以上**（从投稿到见刊，2013年速度稍有加快），录用周期在1年以上（很少有文章能够在投稿一年内录用），有极少数文章的见刊周期甚至超过了4年，，我看过有文章2007年投稿，2009年录用，2011年见刊的，这个速度确实让人无语，。不过要是真的录用了，我愿意等，！

TSE和TOSEM代表了当前软件工程领域国际最高研究水平，在这两个期刊上发文章非常难，其中很多论文都是软件工程领域的经典之作，具有极高的学术价值和实用价值。如果从事软件工程研究，TSE和TOSEM是非常重要的参考资料，会给软件工程专业的研究生（尤其是从事软件理论研究）选题和论文开展带来很大的帮助。对于企业一线开发人员，有一些文章也具有很强的实用价值，读一读，不仅可以扩大知识面，了解当前软件工程最前沿的研究成果，还可以试着在实际开发中应用一些新的知识和技术。因为都是英文论文，所以……慢慢来吧，个人觉得，如果真的能够有所收获，多花点时间也是值得的。

### 顶级会议 ###

#### IEEE/ACM International Conference on Automated Software Engineering (ASE) ####

ASE，全称 IEEE/ACM International Conference on Automated Software Engineering，是软件工程领域的顶级会议。ASE创办于1986年，历史极为悠久！是CCF 推荐A类会议，Core Conference Ranking推荐A\*类会议，H5 index为45，Impact Score 5.94。在1986-1990年之间，该会议又名Knowledge-Based Software Assistant (KBSA)，在1991-1996年之间，该会议又名Knowledge-Based Software Engineering (KBSE)，之后为现在的名字，沿用至今。

![在这里插入图片描述][e4a15151fd29452788dd32b9e119378e.png]

ASE近年来的录取率整体偏低，在20%左右，近三年分别是16.58%，20.31%，和22.28%，看似一种缓慢的上升。投稿量从16年开始有上升趋势，只有2020年有所下降，很可能是受疫情影响。若是如此，今年投稿量估计要升。录取量则很佛系，时高时低，很难看出趋势。

ASE’21将为线上举办，大陆有两位学者入选Organizing Committee，分别来自北京大学的郝丹和天津大学的陈俊洁。能成为ASE的Organizing Committee member，实在了不起！值得关注的是，来自天津大学的陈俊洁是北航10届的本科生，19年于北大博士毕业，现已将软件工程领域所有顶级会议和期刊发了个遍，CCF优博。而且照片看起来非常年轻，头发浓密，却已经是天津大学的长聘副教授了！

https://ase.aseglobal.com/en/about/milestones

#### International Conference on Software Engineering (ICSE) ####

IEEE/ACM ICSE全称International Conference on Software Engineering，是软件工程领域公认的旗舰学术会议，中国计算机学会推荐的A类国际学术会议，Core Conference Ranking A\*类会议，H5指数74，Impact score 11.55。每年都有来自全球众多科研人员投稿与参会。ICSE一直致力于为软件工程领域的研究者、教育者和从业者们提供最新最重要的研究成果、经验及方向。ICSE对论文质量的要求极高，通常需要对软件工程领域有基础显著的贡献才能被录用。

![在这里插入图片描述][d5e5bc4f8a154b9c86dc27b8d67087e7.png]

ICSE的录取率成上升的趋势，从10年的13%左右到22年的28.5%，尽管中途有一些波动，而且22年的增长率非常大，甚至直逼30%。录取量也是上升趋势，从10年的52篇到22年的197篇，直逼200篇。投稿量也是波动上升的趋势，即将超过700篇。2018年的数据有误，录取率应该是20.9%，投稿量502，录取105篇。

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