高通历年旗舰机处理器

痛定思痛。 2023-01-08 08:22 142阅读 0赞

**骁龙888**  
2020年12月1日，在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通宣布推出最新一代的旗舰级SoC——骁龙888 5G移动平台及骁龙X60 5G基带，这是该公司首次在8系处理器中集成5G调制解调器。  
小米 11全球首发。  
骁龙865和骁龙888对比：  
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**骁龙865和765**  
2019年12月3日正式召开的骁龙技术峰会上，高通正式发布了骁龙865以及集成5G芯片的7系SoC-骁龙765&骁龙765G。  
765基于7nm制程，内置Snapdragon X52 Modem，实现对5G的支持。据悉骁龙765将率先应用在Redmi K30上。  
骁龙865采用外挂骁龙X55基带方式，支持5G网络。

**骁龙855**  
高通在2018年12月5日发布，使用台积电7nm工艺 ，CPU采用八核Kryo™ 485架构，与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno™ 640，与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。

**骁龙845**  
高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光，基于三星的10nm工艺 ，架构上，其将继续沿用自主的8核心设计，GPU则会升级到Adreno630。2017年年底正式发布并在第一季度商用。

**骁龙835（MSM8998）**  
（2016年年底发布，17年旗舰机主流配置）  
骁龙835的主频为1.9GHz+2.45GHz，并采用八核设计。采用10nm工艺，大小核均为Kryo280架构，大核心频率2.45GHz，大核心簇带有2MB的L2 Cache，小核心频率1.9GHz，小核心簇带有1MB的L2 Cache，GPU为Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存，整合了Cat.16基带。支持Quick Charge 4.0 快速充电，比起Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。  
全球首款千兆基带X16、Spectra 180 ISP、Hexagon 682 DSP，802.11ad无线、蓝牙5.0。  
索尼Xperia XZ Premium成为首款搭载高通骁龙835处理器的智能手机设备 ，小米6(国内首发高通骁龙835旗舰机型2017年 4月16日)，一加，努比亚，三星，LG和HTC也已经推出搭载骁龙835的智能手机。  
小米6（835+6G RAM） 安兔兔跑分180000分  
索尼Xperia XZ Premium（835+4G RAM） 160000分

**骁龙820 (MSM8996)**  
Qualcomm骁龙820处理器专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起构筑了骁龙820之异构计算“铁三角”；基于骁龙 820 处理器的手机于2016 年上半年上市。

骁龙820采用面向异构计算而设计的高度优化定制64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo采用最新14纳米FinFET工艺制程，支持最高达单核2.2GHz的处理速度。Kryo是广受欢迎的定制Krait CPU的延续——Krait CPU支持骁龙 800、801和 805处理器。与骁龙810处理器相比，Kryo CPU和骁龙820将带来最高达两倍的性能提升及功效提升。与骁龙820的其他异构组件结合后，Kryo能够带来卓越的用户体验、创新和效率，让骁龙820成为Qualcomm Technologies迄今最具创新性的顶级移动处理器之一。  
Kryo与Adreno 530 GPU和Hexagon 680 DSP紧密集成，针对高性能移动计算和最新的多媒体与连接性而设计。与Adreno 430相比，全新的Adreno 530 GPU功耗降低达40%，并且图形和GPU计算性能提升达40%。同时，骁龙820处理器将首次搭载全新的14位Qualcomm Spectra图像信号处理（ISP）单元，拍摄体验进一步提升。  
骁龙820集成全新Hexagon 680 DSP，在移动SoC计算效率基础上实现用户体验创新，能够很好的帮助骁龙820降低功耗，延长续航时间。Hexagon 680有两项主要的新特性；第一，一个完全独立的、用于传感器处理的DSP，被巧妙地命名为"低功率岛"（low power island），用于改善"始终开启"用例中的电池续航时间，以及传感器辅助定位。第二项特性是以Hexagon向量扩展（HVX）的形式为Hexagon DSP提供更新水平的功率。

随着骁龙820处理器的发布，智能手机厂商开始布局搭载820处理器的产品。2016年1月6日，乐视在CES 2016大展上正式发布了乐Max Pro，为全球首款搭载骁龙820处理器的智能手机。目前已经发布的搭载有高通骁龙820处理器的智能手机包含：努比亚Z11，三星S7/S7 edge，HTC 10，Sony Xperia XZ，一加三，小米5，LG G5，乐Max 2，乐Max Pro、ZUK（联想） Z2/Z2 Pro，中兴天机7，vivo Xplay5旗舰版等。

**骁龙810 (MSM8994)**  
810用在15年的旗舰机上。

**其他：**  
MSM8916-骁龙410（14年底推出的）是28nm LP工艺，4x64位A53架构 1.4GHz，Adreno 306；  
MSM8917-骁龙425，和8916的差异只是Adreno 308 GPU  
MSM8929-骁龙415：8x Cortex A53 64位 GPU：Adreno™405  
MSM8909-骁龙210（14年底推出的）：28nm工艺，4核*Cortex-A7 1.1GHz，Adreno 304  
MSM8953-骁龙625（16年底推出的）：14nm工艺，8核*Cortex-A53 2.0Ghz，Adreno 506。  
支持4K视频录制，配备了双ISP，最高支持2400万像素摄像头。最高支持Cat.7 LTE网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，支持802.11 a/c Wi-Fi。支持高通Quick Charge 3.0高速充电协议。（MSM8976是骁龙652，MSM8953是骁龙625，都定位中端，论性能骁龙652远超625，因为有4个A72高性能核心+4个A53省电核心，而625没有高性能核心只有省电核心，只是制程改成的14nm，性能肯定是远低于652的。）

MSM8916是2014年高通推出的首颗64位CPU。  
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**APQ**  
Application Processor Qualcomm 。可以简单理解为 Application Processor Only ，只有应用处理器，不带基带芯片的处理器。一般用于无 3G 通讯功能的平板电脑或在芯片的出货初期外置基带使用。

**MDM**  
Mobile Data Modem，数据卡解决方案，实际就是基带芯片。比如 iPhone 5 上用的就是高通的芯片 MDM9615M ，支持 LTE（FDD和TDD）、双载波 HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA

**MSM**  
Mobile Station Modem。移动基带处理器，也就是带有基带芯片的处理器。

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